来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，本次公司与高通、阶跃、无量火四方合作的端侧AI存储方案，目前处于技术演示验证阶段还是已进入量产导入流程？预计首款搭载该方案的消费级终端机型有望何时正式上市？ 该方案当前仅适配第六代骁龙8旗舰平台，后续是否有向骁龙中高端芯片平台下沉适配的规划？谢谢

董秘回答(江波龙SZ301308)：

尊敬的投资者，您好。高通骁龙峰会上所展示的端侧AI存储方案，代表着包括高通、公司在内的产业各方，正在努力、有序的推进端侧AI的实际应用落地。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中，目前尚未对公司业务产生实质性贡献。具体进展请以公司后续公开发布的信息为准。感谢您的关注。

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