高通与苹果续签全球专利许可协议，新协议自2027年4月1日起生效，高通未披露协议期限与具体金额。苹果此次续签的是专利授权，而非芯片订单。

新一轮协议只涉及通信知识产权授权，不再包含基带芯片供货约定。投资者网文章显示，芯片供应协议原本仅覆盖2024年至2026年发布的iPhone机型，2027年后高通不再承诺持续供货；苹果自研基带C1、C2已进入量产落地阶段。

Bernstein分析师Stacy Rasgon及市场此前测算，苹果每年向高通采购基带及射频前端约50亿至70亿美元，另贡献约15亿至17亿美元专利许可收入；高通技术许可业务（QTL）税前利润率长期超过70%。

高通正在把骁龙平台引入个人AI设备，并着手布局智能眼镜等新型终端。

高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）称，行业正从“以App为中心”迈向“以智能体为中心”。高通将手机、PC、汽车、可穿戴设备乃至数据中心纳入AI计算平台布局，称为“计算连续体”。

高通还提出，要把在手机市场积累的领先优势继续延伸到可穿戴设备领域。

目前新协议的价格条款仍未披露，分析机构此前的预测未必能按原样延续，但续约本身至少避免了高通许可收入在2027年后骤然中断的可能。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：闻野