2026年，全球半导体封装市场将到1030.8亿美元，五年后到1564.1亿，年复合增速8.7%。
先进封装已经拿下一半，2025年份额52.07%，增速12.45%。
到2028年，2.5D/3D封装产能将比2024年翻好几倍，台积电、三星、博通都在往这条赛道投资。
下面具体看看：
千亿美元级的卖铲生意
2025年954亿美元，2026年1030.8亿，2031年1564.1亿，五年复合增速8.7%；
先进封装2025年占52.07%，预测期内CAGR高达12.45%，是全市场增长最快的平台；
材料端有机基板最大（35.53%），焊球与凸点增速最快（12.08%）；
300mm晶圆占64.58%；终端应用里消费电子占37.24%，汽车电子增速最快（11.48%）；
亚太一家独大，占74.11%。
AI驱动
AI加速器要带宽密度、要散热、要异构集成，传统封装不行，只能上2.5D/3D；
台积电CoWoS产能跟着云厂商的需求大幅扩产；
博通2025年首发3.5D面对面封装，AI处理器die与HBM铜对铜键合，延迟、功耗双降；
单个AI加速器封装要塞进10~12种chiplet，尺寸拉到85mm×85mm；
次要引擎还有电动车功率封装、美欧芯片法案催生的本地后端厂、5G射频SiP、面板级封装。
相关瓶颈
- ABF基板供应紧张，瓶颈卡在台湾和日本
- 3D TSV与混合键合良率仍是难题
- 对华先进封装设备出口管制收紧
- 5nm以下Fan-Out WLP散热遇到物理瓶颈
三星与台积电
三星一条龙
全球最大半导体厂商，FY2025收入333.6万亿韩元、毛利131.4万亿韩元；收入里韩国占39.95%、美洲16%；
存储（DRAM/NAND）、逻辑、代工、封装全在手里，I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D）、H-Cube（HBM专用）三张牌齐出；
2023年底成立先进封装业务团队，AVP品牌主打存储+代工+封装一站式，号称缩短20%上市时间；
2026年4月宣布越南太原省40亿美元封装测试厂，首期投入20亿，配套三星电机12亿美元基板扩产
底气是HBM领导地位，软肋是先进逻辑代工良率不稳。
台积电CoWoS
FY2025净收入3.809万亿新台币，员工约7.5万人；
3DFabric全家桶，CoWoS-S/R/L、SoIC、InFO、SoW、共封装光学；
封装是摩尔定律之外的第二增长曲线，技术领先本身就是护城河。
展望
2026—2028年AI加速器进入量产爬坡，封装收入开始放量；
玻璃基板是下一个未来，三星联手住友化学锁定玻璃芯材，2027-2029年从送样走向量产备产；
竞争是存储+代工+封装的生态战，ASE、Amkor等OSAT巨头也在拼命扩能力。
数据来源：Mordor Intelligence SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET (2026-2031)
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