三星电子高管称,明年HBM将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%,而目前约为20%。
本文源自:金融界AI电报
三星电子高管称,明年HBM将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%,而目前约为20%。
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