近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成天使+轮融资，由云泽资本独家投资。
这是不到四个月里，公司的第二笔公开融资。今年5月，它刚宣布了由信科资本、元禾控股、华为哈勃等参与的天使轮。
4个月两轮融资，华为等押注背后，弥尔光半导体是一家成立不过5年的光芯片公司，这个信号本身就值得拆解。
从弗吉尼亚大学到北邮，一个“海归博士”的创业
先从创始人说起，创始人杨展予，是一条典型的“学术—海外产业—回国创业”路径。
2018年获美国弗吉尼亚大学博士学位，随后在特拉华大学从事博士后研究，曾在海外光通信企业担任研发工程师。回国后，他创办了弥尔光半导体，同时担任北京邮电大学电子工程学院特聘研究员、博士生导师。
这种“教授+创业者”的双重身份，在国内硬科技创业中越来越常见。北邮在光通信领域的学科积累，为弥尔光提供了人才和技术来源；而杨展予在海外光通信企业的研发经历，则让他对产业化的节奏有更直接的判断。
如虎添翼的是，2026年3月，弥尔光又引入了一位首席科学家——宗柏青博士，他曾在通信设备行业工作近30年，亲历了从2G到6G的系统演进。
一位懂器件、一位懂系统，这是这两年硬科技团队拼搭的标准范式：学术背景的创始人负责底层技术定义，产业背景的专家负责系统集成和客户需求对接。
6G基站里那颗“把光变成电”的芯片
弥尔光的核心产品，是磷化铟（InP）基单载流子光电探测器（UTC-PD），已推出HPDSL10/20/40系列共六款型号，频率覆盖10–40GHz，主打高输出射频功率、高线性度与低相位噪声。
产品瞄准三个方向，6G全光子基站直驱天线阵、1.6T/3.2T高速光模块接收端，以及激光雷达/毫米波雷达融合。
要理解这颗芯片的价值，先要理解6G基站架构正在发生的变化。
传统基站的天线馈电依赖铜缆。随着频段升高、通道数增加，铜缆的损耗和带宽瓶颈越来越突出。行业给出的解决方案是“全光子基站”——用光纤替代铜缆，把光信号直接送到天线阵面附近，再由光电探测器将光信号转换为射频信号，驱动天线发射。
UTC-PD就是完成这个转换的核心器件。
从应用场景来看，弥尔光的产品主要面向下一代全光子无线通信系统，可应用于800G/1.6T/3.2T高速光模块、6G全光子无线基站及AI数据中心高速互连等场景。
公司的长期目标明确：突破海外在磷化铟材料与高速光芯片领域的垄断。
华为哈勃为什么投？
华为哈勃投资弥尔光，逻辑可以从两个层面看。
第一个层面是6G。 华为是6G技术研发的全球头部玩家。全光子基站是6G架构演进的重要方向之一，UTC-PD作为光电转换的核心器件，其性能直接决定了基站天线阵的发射能力。华为哈勃投资弥尔光，本质上是锁定6G光芯片供应链的关键环节。
第二个层面是光芯片。磷化铟基光电探测器是高速光模块接收端的核心器件之一。随着AI数据中心对1.6T/3.2T光模块的需求爆发，磷化铟光芯片的国产化需求日益迫切。弥尔光在这一领域的技术积累，与华为在光通信和AI算力领域的布局存在协同空间。
信科资本和元禾控股的入局则代表另一条逻辑。信科资本背靠中国信科集团，是中国光通信领域的“国家队”；元禾控股是苏州工业园区旗下的投资平台，在半导体领域有系统性布局。两家机构的参与，指向弥尔光在光通信产业链中的战略卡位。
4个月两轮融资，华为哈勃连续押注，信科资本、元禾控股、怀柔硬科技基金联手入局——这些信号共同指向一个判断：6G光芯片的国产化窗口正在打开，而弥尔光选择了一个足够底层、也足够长远的切入点。
但这条赛道的考验同样清晰：6G商用节奏的不确定性、光模块和激光雷达市场的竞争强度、从送样验证到批量出货的工程化门槛——每一步都需要时间和数据的检验。
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