国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种晶圆图形的CDSEM量测方法及系统”的专利，公开号CN122847148A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆图形的CDSEM量测方法及系统，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：利用扫描电子显微镜，获取待测晶圆的多晶硅栅极区域的低倍率参考图像，识别出测量目标区域；根据晶圆的底层形貌特征，将测量目标区域划分为第一聚焦区与第二聚焦区，通过电子束偏移方式，分别对准两聚焦区并执行垂直方向的焦面扫描；逐步调整焦面扫描高度，确定两聚焦区的最佳焦面高度，扫描获取两聚焦区的清晰图像；通过CDSEM量测算法，分别测量两清晰图像的多晶硅线宽关键尺寸，再结合最佳焦面高度差与电子束偏移量，通过修正公式计算得到真实的多晶硅间距关键尺寸。本发明可实现对存在高度差的多晶硅栅极结构全视场清晰成像与关键尺寸高精度测量。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目657次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员