国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种热压键合设备和方法”的专利，公开号CN122847071A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种热压键合设备和方法，涉及封装技术领域，能够有效抑制基板在热压键合过程中的翘起，提高bump高度均匀性，从而增大基板的焊接窗口。该热压键合设备包括：支撑平台，键合模块以及盖板。其中，支撑平台和键合模块分别位于基板的两侧，盖板位于键合模块与基板之间。支撑平台用于放置基板。键合模块用于将芯片键合至基板。盖板用于对基板的非焊接区域施加压力，将基板压制在支撑平台上。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目45798次，财产线索方面有商标信息14566条，专利信息130269条，此外企业还拥有行政许可1759个。

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作者：情报员