国家知识产权局信息显示，深圳市立起精密机械有限公司申请一项名为“用于晶圆加工的定位误差识别补偿方法及系统”的专利，公开号CN122847127A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了用于晶圆加工的定位误差识别补偿方法及系统，涉及晶圆加工定位技术领域。方法包括：基于晶圆的应用场景约束特征以及晶圆设计的功能特征，构建多等级误差梯度；根据多等级误差梯度进行感知通路构建，利用感知通路采集的数据进行多等级误差定位，识别误差分布；根据误差分布，以预设补偿响应策略进行匹配，识别补偿类型；根据补偿类型在对应类型的缺陷容忍范围内进行补偿测量，生成补偿反馈信息。解决了现有技术中晶圆加工定位过程中误差来源复杂、误差补偿适应性不足，导致定位精度较差的技术问题，达到了提高晶圆加工定位精度的技术效果。

天眼查资料显示，深圳市立起精密机械有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市立起精密机械有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员