国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司申请一项名为“一种全桥功率模块结构”的专利，公开号CN122847226A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种全桥功率模块结构，通过将三相导电区集成在同一活性金属钎焊陶瓷基板，并利用键合线实现独立导电区与公共负极直流区之间的电连接，从而构建出高度集成的三相功率回路，有效缩减了模块整体封装尺寸，显著提升了功率模块的功率密度。

天眼查资料显示，上海海姆希科半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海海姆希科半导体有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员