国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“一种功率模块的制备方法”的专利，公开号CN122847220A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种功率模块的制备方法，属于功率模块封装技术领域。该制备方法包括：提供第一基板和第二基板，将第一基板的第一面与第二基板的第一面相对设置，其中，第一基板的第一面设置有第一半导体芯片，第二基板的第一面上设置有第二半导体芯片；提供连接电路板，将连接电路板置于第一基板和第二基板之间；将多个连接件分别置于连接电路板与第一基板、第二基板之间；将连接件与连接电路板、第一基板、第二基板、第一半导体芯片和第二半导体芯片焊接，使得第一半导体芯片与连接电路板、第一基板电连接，第二半导体芯片与连接电路板、第二基板电连接。本申请的技术方案能够制备双面互联的功率模块，并降低功率模块的寄生电感。

天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1613.9372万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员