国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“主板结构以及电子设备”的专利，授权公告号CN224818283U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种主板结构以及电子设备，主板结构包括主板本体、第一电子元件和第二电子元件，主板本体包括第一连接点和第二连接点。电子元件电连接于第一连接点，第二电子元件电连接于第二连接点，第二电子元件的工作电流大于第一电子元件的工作电流。其中，主板本体开设有断缝，断缝沿主板结构的厚度方向贯穿主板本体，并设置于第一连接点与第二连接点之间。断缝用于切断第二电子元件产生的回地电流。本申请的主板结构的设计能够切断第二电子元件所产生的大电流回路，从而避免大电流对第一电子元件所造成的磁耦合干扰，确保敏感元件的工作稳定性。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目153次，专利信息43166条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员