国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“具有弹性垫层的探针卡”的专利，公开号CN122836376A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有弹性垫层的探针卡，包括：基板，设有多个焊盘；弹性垫层，包括与所述基板连接的绝缘主体和嵌设于所述绝缘主体上的多个导电柱；探针头，包括导向组件和探针阵列，所述探针阵列包括多个探针，多个所述探针与多个所述焊盘一一对应，所述探针活动连接于所述导向组件内，当测试时，所述探针的针尾将所述弹性垫层顶向所述基板，以使得所述针尾与相应的焊盘之间通过至少一个所述导电柱导通。本方案可通过弹性垫层微观区域自适应弹性形变，直接吸收基板上焊盘的高度差，从结构根源上保证针尖的平面度。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息428条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员