国家知识产权局信息显示,研微(江苏)半导体科技有限公司申请一项名为“用于半导体镀膜装置的清洁方法和清洁系统”的专利,公开号CN122833551A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体镀膜装置的清洁方法和清洁系统,其中,镀膜装置包括工艺腔,其上设有进气口,用于通入工艺气体和清洁气体,且在工艺腔内设有加热托盘,用于承载半导体衬底,以在通入工艺气体后对衬底进行高温沉积工艺,该清洁方法包括:响应于工艺腔内的高温沉积工艺完成,判断工艺腔内的沉积温度是否小于或等于加热托盘的温度阈值;以及响应于沉积温度小于或等于温度阈值,向工艺腔内通入清洁气体,以基于沉积温度清洁工艺腔,其中,温度阈值基于加热托盘的材料确定。本发明能够提升腔室清洁的效率,从而提升产品产率,同时还能够避免腔内部件被清洁气体刻蚀所引起的颗粒污染。
天眼查资料显示,研微(江苏)半导体科技有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3899.1337万人民币。通过天眼查大数据分析,研微(江苏)半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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