国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆测试结构及半导体芯片”的专利，授权公告号CN224818588U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆测试结构及半导体芯片，具体涉及半导体技术领域。所述晶圆测试结构包括：第一金属层、第二金属层和若干金属通孔，所述第一金属层包括若干间隔排布的第一金属导线，所述第二金属层设置于所述第一金属层的上方，所述第二金属层包括若干间隔排布的第二金属导线；若干所述金属通孔设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间；其中，每一所述第一金属导线和与其对应的所述第二金属导线通过两个相邻的所述金属通孔连接形成独立的闭环结构。该测试结构通过电子束缺陷扫描机的明暗显像差异，可以有效侦测金属通孔中是否存在缺陷。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目657次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1846条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员