ASM IP申请轭、末端执行器组件、半导体处理系统及制造轭的方法专利,以从双室模块装载和卸载衬底,而无需将轭主体推进到处理空间中
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国家知识产权局信息显示,ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“轭、末端执行器组件、半导体处理系统及制造轭的方法”的专利,公开号CN122847122A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,一种轭包括轭主体,其具有梁部、第一叉齿部和第二叉齿部。轭主体限定轭轴线。轭主体的梁部横向于轭轴线,轭主体的第一叉齿部沿着轭轴线延伸并且相对于轭主体的梁部倾斜,并且第二叉齿部既沿着轭轴线延伸又相对于轭主体的梁部倾斜。轭主体的第二叉齿部通过轭轴线与轭主体的第一叉齿部分开,并且梁部的横向范围大于第一叉齿部和第二部分的纵向范围,以从双室模块装载和卸载衬底,而无需将轭主体推进到处理空间中。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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