国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“功率级模块的线圈布置”的专利，公开号CN122844653A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请涉及功率级模块的线圈布置。一种电子结构(100)包括衬底(105)、芯片(120‑123)、第一导电段(110、112、114、116)、第二导电段(111、113、115、117)、第三导电段(106‑109)和导电迹线(128)。所述衬底(105)具有第一行触点(143‑146)和第二行触点(147‑150)。所述芯片(120‑123)在所述衬底(105)上布置成第一行和第二行。所述第一行和所述第二行中的所述芯片(120‑123)具有分别耦合到所述第一和第二行触点的输出端子。所述第一导电段(110、112、114、116)和所述第二导电段(111、113、115、117)都远离所述衬底(105)的表面且分别远离所述第一行触点(143‑146)和所述第二行触点(147‑150)延伸。

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作者：情报员