国家知识产权局信息显示，无锡升滕半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体真空加热箱快速冷却装置”的专利，授权公告号CN224815419U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体真空加热箱快速冷却装置，包括底座，底座一侧上方设有加热箱，加热箱一侧设有冷却箱，冷却箱的内壁通过粘合剂粘接有保温层，冷却箱顶部设有半导体制冷器，半导体制冷器的制冷端依次贯穿冷却箱和保温层的内部，冷却箱一侧设有吹风机构，冷却箱上远离吹风机构的一侧设有导风管，导风管一端连接在保温层内部，另一端风斗处依次贯穿保温层和冷却箱并向外延伸贯穿连接在加热箱内部，加热箱外侧设有抽风泵，通过在加热箱一侧设置冷却箱，冷却箱内部的保温层、半导体制冷器、电机和扇叶的配合使用，半导体制冷器对冷却箱的内部产生冷气可通过电机驱动使扇叶旋转从而将冷气从导风管吹向加热箱内部。

天眼查资料显示，无锡升滕半导体技术有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡升滕半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可46个。

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作者：情报员