国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆冷却装置”的专利，授权公告号CN224818528U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆冷却装置，包括箱体、进气泵、进气端阀门阵列、出气端阀门阵列和集气泵；箱体包括腔室，进气端阀门阵列和出气端阀门阵列设置在腔室内，进气端阀门阵列和出气端阀门阵列将腔室分成第一腔室、第二腔室和第三腔室；进气泵与第一腔室连通，第二腔室内设置有多层用于放置晶圆的支撑板，集气泵与第三腔室连通；进气端阀门阵列上从上至下设置有多行开度可调的进气孔；进气孔在第一腔室内的气压小于设定值时关闭，在第一腔室内的气压等于或大于设定值时打开。本装置可以在第二腔室内产生平行气流，提高了晶圆上残余的刻蚀气体的散发效率和晶圆的冷却效率，并且可以降低晶圆背面上残留的颗粒污染物移动至晶圆正面的概率。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目1007次，专利信息426条，此外企业还拥有行政许可13个。

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作者：情报员