国家知识产权局信息显示，广东芯陶微电子有限公司取得一项名为“能够用于大功率应用场景的电源模块基板及生产系统”的专利，授权公告号CN224818610U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及微电源模块技术领域，具体公开了一种能够用于大功率应用场景的电源模块基板及生产系统；其中，能够用于大功率应用场景的电源模块基板包括：多个基片；多个所述基片依次堆叠；多个所述基片沿法向设置有若干个导电孔；所述导电孔包括导电盲孔和/或导电通孔；所述导电盲孔至少贯穿两个所述基片；所述导电通孔贯穿各个所述基片；所述导电孔内填充有浆状导电材料，且所述浆状导电材料凝固后形成柱状导电结构。本方案提供的电源模块基板中，柱状导电结构提高了基板的导电性能、结构强度以及导热性能。这使得模块无需因结构强度原因而限缩尺寸以及无需为避热而降低工作电流或功率，充分释放了多层陶瓷基板高功率密度封装的潜力。

天眼查资料显示，广东芯陶微电子有限公司，成立于2016年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6155.66万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯陶微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员