半导体芯片近期催化不断，消息面上，华为智慧屏MateTV2正式开售，新机搭载HarmonyOS7、麒麟9系芯片，首发2D转3D功能，支持灵犀互动。此外，集邦咨询上修2027年HBM价格展望，预估ASP年增达121%。三星电子高管表示，高带宽内存(HBM)预计将在明年占动态随机存取存储器(DRAM)芯片制造商总晶圆产能的近30%，高于目前的约20%。

长江证券指出，ASML、AMAT等前道龙头Q3营收指引同比增速普遍超50%，存储需求驱动明显；后道封测设备中，测试环节受AI芯片复杂度提升拉动，Advantest和Teradyne的SoC与存储测试设备营收同比增速分别达35.7%和248%，交付节奏显著快于前道。

截至2026年9月30日13:35，科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌2.34%。成分股方面，华峰测控领跌5.36%，先锋精科下跌4.97%，艾森股份下跌4.81%，神工股份下跌4.23%，微导纳米下跌4.19%。

科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大权重股合计占比73.94%。

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