国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆处理装置及调节方法”的专利，公开号CN122847067A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆处理装置及调节方法，属于半导体制造领域，其中晶圆处理装置包括：夹持件，用于调整晶圆的位置；光学测量件，设置在所述夹持件上，用于测量所述晶圆的圆心偏离所述真空旋转台的旋转中心的测量数据；处理器，被配置为：基于所述测量数据计算所述晶圆的调整数据，并向所述夹持件发送指令，使所述夹持件调整所述晶圆，使得所述晶圆与所述真空旋转台同心放置。本申请的晶圆处理装置提升了晶圆对中的稳定性和正确率。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息762条，此外企业还拥有行政许可33个。

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作者：情报员