近期，AMD接连落地两大AI战略动作，一边收购前沿AI企业补齐上层模型与空间智能软件能力，一边由董事长兼CEO苏姿丰计划出访韩国，对接本土芯片企业，巩固HBM存储、晶圆代工、先进封装底层供应链，面向AI智能体、物理AI时代完善算力全栈布局。

9月29日，AMD宣布已达成收购World Labs的最终协议。此次全股票交易价值约82亿美元，预计将于2026年底完成，具体取决于监管部门的批准和其他惯例成交条件。

World Labs由李飞飞博士领导，开发空间智能模型，可根据文本、图像和视频输入生成、重建和模拟交互式3D环境，以及机器人学习和模拟技术。此次收购将为AMD带来世界一流的研究人员和模型专家团队，增强其围绕新兴模型和应用的需求开发人工智能硬件、软件和系统的能力，并推进AMD为开放生态系统提供人工智能基础设施的战略。

收购完成后，World Labs创始人李飞飞将加入AMD担任高管。AMD首席执行官苏姿丰表示：“你对整个端到端流程了解得越多，就越能构建更好的系统。”她称，收购World Labs是为了获得李飞飞汇聚的世界级人才，并将其与AMD在硬件、软件和系统方面的能力结合。

值得注意的是，华尔街认为，此次收购有助于AMD进一步与英伟达展开竞争。“World Labs作为世界模型实验室，其能力首先有助于填补AMD的空白，”Stifel分析师Ruben Roy周一晚写道。他表示，迄今为止AMD仅推出过基于文本与视频的开源模型，而英伟达已经拥有Cosmos世界模型以及Nemotron大语言模型。

花旗分析师阿蒂夫·马利克（Atif Malik）针对AMD此次收购表示，引入李飞飞及其团队后，AMD能够更深入洞悉AI模型的演进方向，强化对英伟达的竞争实力，并加速推进整体AI平台战略。马利克认为，此次交易的动机包括吸纳更多顶尖AI工程师、提升AMD在物理AI领域的布局，以及打造更完善的端到端系统。

RBC分析师Srini Pajjuri表示，此次收购可能有助于AMD为机器人、模拟和物理AI市场构建全栈解决方案，他将其描述为处于早期阶段。

而据财闻海外资讯引援韩联社消息，苏姿丰拟于10月再度访问韩国，距离今年3月访韩时隔约7个月。苏姿丰预计10月8日前后会见韩国副总理兼科学信息通信部长官裴京勋，磋商半导体产业合作，并筹备韩国AI芯片企业圆桌会议。

市场重点关注其与三星电子高管会晤，围绕HBM、晶圆代工、先进封装深化合作。早在今年3月，AMD与三星签署下一代AI内存与计算技术谅解备忘录，三星成为AMD新一代AI加速器Instinct MI455X的优先HBM4供应商，双方还计划联合开发适配AMD霄龙处理器、Helios机架AI平台的DDR5方案，预留业务拓展空间。

AI智能体及物理AI应用快速扩张，存储芯片供应紧张加剧。集邦咨询预测HBM与传统DRAM争夺产能，存储芯片紧缺局面将延续至2027年。对加速追赶英伟达（NVDA.US）的AMD而言，强化与韩国HBM、内存、晶圆代工供应链合作愈发关键。

市场亦关注苏姿丰是否会见SK海力士（SKHY.US）、LG电子高管。倘若实现会面，韩国企业与AMD合作版图有望拓宽。三星电子、SK海力士、LG电子均表示暂无法确认会面日程。行业人士称，若出现公开会晤，往往代表洽谈取得实质进展，合作框架接近落地。

据韩国业内分析指出，AI产业正从传统生成式问答向AI智能体、物理AI演进，算力芯片、HBM存储与空间世界模型均迎来增量需求。AMD通过本次收购夯实模型能力，同时借助韩国之行锁定核心供应链资源，软硬协同发力，持续缩小与行业头部厂商的差距。