有投资者在互动平台向格林美（002340.SZ）提问，随着先进制程中钨及钨基材料继续用于接触、互连等环节，公司目前的高纯钨粉、纳米钨粉是否已向半导体靶材、CVD/W相关材料企业送样？2026H2推进的纳米钨粉产业化主要面向硬质合金还是半导体/电子材料市场？目前最高纯度、最小粒径可以达到什么水平？

9月30日，公司回答表示，公司持续推动再生钨资源向高纯化、超细化和高附加值方向升级。公司正在积极开发制备六氟化钨所需的原料钨粉，推动钨资源循环产品向半导体、电子材料等高端应用领域延伸。