国家知识产权局信息显示，住友大阪水泥股份有限公司申请一项名为“温度调整部件及静电卡盘装置”的专利，公开号CN122847993A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，一种温度调整部件，其支承静电卡盘部件，所述温度调整部件中，在至少一部分包括导热系数相互不同的内周部及外周部，所述内周部由包含第1高导热性材料和第1导电性材料的第1导电性陶瓷形成，所述外周部由包含第2高导热性材料和第2导电性材料的第2导电性陶瓷形成，且在俯视时以闭环状包围内周部的外侧，外周部的导热系数比内周部高。

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作者：情报员