国家知识产权局信息显示，浙江绿联智能科技有限公司申请一项名为“一种高韧性抗弯折集成电路板复合基材制备方法”的专利，公开号CN122832339A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开的一种高韧性抗弯折集成电路板复合基材制备方法，包括以下步骤：步骤一，对增强纤维进行多级表面处理；步骤二，制备热塑性弹性体增韧树脂基体；步骤三，采用功能梯度涂覆工艺在增强纤维表面构建过渡层，过渡层中聚酰亚胺含量沿厚度方向呈梯度变化；步骤四，将增韧树脂体系与处理后的增强纤维进行复合浸渍，经热压成型制得预浸料；步骤五，对预浸料进行阶梯升温后固化处理，消除内部残余应力。本发明通过功能梯度过渡层与热塑性弹性体微相分离增韧的协同作用，显著提升了复合基材的断裂韧性和抗弯折疲劳性能，同时保证了基材的耐热性和尺寸稳定性，适用于高密度互连印刷电路板的制备。

天眼查资料显示，浙江绿联智能科技有限公司，成立于2023年，位于衢州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江绿联智能科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息5条。

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作者：情报员