国家知识产权局信息显示，上海立芯软件科技有限公司申请一项名为“一种集成电路版图填充图形的处理方法及电子设备”的专利，公开号CN122839969A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种集成电路版图填充图形的处理方法，包括如下步骤：获取集成电路版图数据；将集成电路版图数据划分为多个带有外扩边界的局部数据块；将局部数据块中的几何图形转换为位图数据；通过阵列化计算结构对位图数据执行形态学运算，以生成候选填充图形；对各局部数据块的候选填充图形进行聚合，并通过与预设的密度阈值比较，不断迭代执行上述过程，直至生成集成电路版图数据的填充图形结果。本发明通过将集成电路版图数据划分为带有外扩边界的局部数据块、转换为位图数据、利用阵列化计算结构执行形态学运算生成候选填充图形，并结合迭代优化机制，具有显著提高集成电路版图填充图形处理效率、缩短冗余填充任务处理时间的优点。

天眼查资料显示，上海立芯软件科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2915.3261万人民币。通过天眼查大数据分析，上海立芯软件科技有限公司共对外投资了8家企业，财产线索方面有商标信息25条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员