国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“一种具有可开合挡件的晶圆加工装置”的专利，公开号CN122829679A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请属于半导体加工技术领域，提供了一种具有可开合挡件的晶圆加工装置，旨在解决现有晶圆留环减薄加工中挡件摩擦生杂、碎屑外溢、晶圆传输不便的技术问题。本申请装置包括承载晶圆的工作台、驱动砂轮作业的主轴，以及可合围作业区域的第一挡件和第二挡件，挡件可气浮移动且可枢转开合固定，适配晶圆传输。本申请通过挡件的环形气封结构喷出压缩空气形成环形风墙，实现挡件气浮无摩擦运行，同时阻挡加工碎屑外溢，保障加工环境洁净，提升了晶圆留环减薄的加工精度与良品率。

天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目109次，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员