国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块及其制造方法”的专利，公开号CN122847204A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本公开涉及一种适用于与塑料冷却器形成接头的功率半导体模块，包括：载体，其具有形成载体的外表面的金属层，其中金属层包括内部区域和外部区域，其中外部区域中的金属层具有在0.1mm至1.0mm的范围内的粗糙度Ra。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员