9月29日，上交所官网披露了弥费科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司科创板IPO申请正式获得受理。拟公开发行股票总量不超过1552.65万股，募集资金11.91亿元，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。

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弥费科技成立于2014年11月，主营业务为半导体晶圆厂AMHS的核心技术攻关与产业化应用。公司产品覆盖传送设备、存储设备、净化设备及全自动控制软件，是国内极少数在8英寸和12英寸晶圆厂完成整厂AMHS验收的国产供应商。

招股书显示，公司推出了晶圆存储设备、上下料口净化设备、光罩存储设备、空中缓存单元、天车传送系统等三大类三十余款核心硬件设备及自研MCS等工业控制软件，产品已进入全球近50家晶圆厂，累计订单突破20000台，国产市场占有率超过70%。公司于2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

AMHS是保障晶圆良率、提升产线自动化程度的核心基础设施，约占半导体设备价值总量的3%。长期以来，全球AMHS市场由日本大福集团和村田机械双寡头主导，二者合计占据约90%的市场份额，弥费科技的市场占有率约为1.6%。根据赛迪顾问数据，2025年全球AMHS市场规模约40.53亿美元，中国大陆市场规模约14.79亿美元，折合约105.65亿元。

财务数据显示，2023年至2025年，弥费科技营业收入分别为1.74亿元、1.67亿元和3.93亿元，近三年营业收入复合增长率为50.25%；归母净利润分别为-3515.20万元、-5311.05万元和6045.30万元，2025年成功实现扭亏为盈，净利润同比增长213.83%。2025年公司总资产为9.64亿元，净资产为5.99亿元。

不过，公司综合毛利率在报告期内波动较大，分别为49.68%、24.67%和48.97%。对此公司解释称，2024年毛利率大幅下滑系首批整厂项目以优惠价格落地，叠加大量资源投入导致阶段性亏损。

报告期内，公司前五大客户贡献的主营业务收入占比分别高达98.65%、80.64%和92.42%，2025年单一最大客户贡献收入占比升至52.17%。公司对重要客户一的销售额年度间波动幅度超过十倍——2023年为6933.45万元，2024年降至1874.33万元，2025年又跳升至2.04亿元。

更值得关注的是，弥费科技与未披露真实身份的“客户八”之间存在双向交易安排。公司向客户八销售整厂设备的同时，反向向其采购委托测试服务，双方约定每期采购金额不低于500万元、总金额不低于2000万元。有业内人士指出，设备商在客户产线上的测试验证属于销售合同附属义务，单独签订大额保底委托测试框架协议并非行业惯例。

根据招股书，弥费科技本次募集资金拟用于半导体AMHS生产研发（扬州）基地建设项目、马来西亚海外业务中心项目、研发中心建设项目及补充流动资金。截至2025年末，公司拥有58名研发人员，占员工总数的24.37%，拥有129项专利，其中境内发明专利50项、境外发明专利10项。

公司董事长缪峰表示，公司将充分依托东南亚、欧洲等地区新建晶圆厂产能扩张的市场条件，加快海外业务布局，在巩固国内市场领先地位的同时，加速向全球一流的半导体AMHS供应商迈进。

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