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观点网讯：9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线。据其介绍，该项目为国内首条3D先进封装量产线。

星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超70亿元，其中二期项目于2025年10月开工，从开工至通线历时11个月。

二期项目建设中，3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场搬入。

产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

二期在提升一期工艺水平的基础上补齐2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

该平台项目于2024年启动建设，一期项目9个月通线，至今已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。

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