国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“LED芯片组件、制作方法、剥离方法、显示面板及装置”的专利，公开号CN122846907A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明涉及LED芯片组件、制作方法、剥离方法、显示面板及装置。该制作方法包括：提供一外延片，图案化功能层，以在衬底上形成多个独立的LED外延结构；于每一LED外延结构上蒸镀第一欧姆金属层和第二欧姆金属层，第一欧姆金属层与第一半导体层形成欧姆接触，第二欧姆金属层与第二半导体层形成欧姆接触；在外延片上沉积钝化层，使钝化层覆盖LED外延结构；在钝化层上开孔，以暴露出第一欧姆金属层和第二欧姆金属层；在钝化层上形成掩膜层，对掩膜层进行刻蚀，以去所述沟道处的所述牺牲层并暴露出所述衬底。本申请可以有效减少LED激光剥离时产生的钝化层碎屑。

天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1615条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员