国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构”的专利，公开号CN122847243A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构，其包括：基板；多个芯片，设置于基板上方，包括至少一个第一芯片和至少一个第二芯片，第一芯片和第二芯片的顶面不齐平；框架结构，设置于基板上，围绕多个芯片的至少一部分，并延伸至至少一个第二芯片上方；散热盖，设置于框架结构上方，连接至至少一个第一芯片和框架结构，其中，至少一个第一芯片和至少一个第二芯片之中顶面较低一者上方的相应的框架结构或散热盖具有凸出部。上述技术方案至少能够抑制翘曲，提升结构稳定性，同时能够高效散热。

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作者：情报员