国家知识产权局信息显示，成都振鸿精密模塑有限公司、西华大学申请一项名为“一种抗孔隙坍塌的吸波型生物炭基电子外壳及其制备方法”的专利，公开号CN122832472A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明属于电磁屏蔽复合材料技术领域，具体涉及一种抗孔隙坍塌的吸波型生物炭基电子外壳及其制备方法。本发明首先通过超声浸渍与原位热解，在生物质炭孔道内壁原位锚定纳米ZnO，既构筑微观支撑桁架抵御加工压塌以保留多孔网络，又引入界面极化增强介电损耗；随后在改性生物质炭表面化学镀磁性金属层以优化阻抗匹配，实现导电、极化与磁损耗的协同屏蔽；最后将该复合填料与热塑性树脂熔融共混并注塑成型。本发明有效解决了传统生物质炭注塑易塌陷及反射污染大的问题，制得的电子外壳材料以吸波效能为主，电磁屏蔽效能高于70dB且反射率低于25%，在5G通信、智能终端及电子防护封装等领域应用前景广阔。

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作者：情报员