国家知识产权局信息显示,杭州福斯特电子材料有限公司申请一项名为“聚氨酯胶黏剂、其制备方法及应用”的专利,公开号CN122832657A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明提供了一种聚氨酯胶黏剂、其制备方法及应用。按重量份计,胶黏剂原料包括60~70份脂肪族羟基化改性聚酯、20~30份异氰酸酯类交联剂、0.01~0.05份交联催化剂、5~20份无卤阻燃剂和15~50份第一溶剂;脂肪族羟基化改性聚酯的原料包括脂肪族二元酸、脂肪族二元醇、脂环族环氧树脂、脂肪族一元醇和烷基卤化铵。本发明采用限定原料的聚酯,其中,限定种类的脂环族环氧树脂兼具高透明性与优异的结构刚性,能够与聚酯主链共同形成无色、高透光的聚酯骨架,配合限定添加量的无卤阻燃剂、交联剂和交联催化剂,能够实现聚氨酯胶黏剂在光学透明性、热稳定性、粘结强度与长期环境可靠性的兼顾。
天眼查资料显示,杭州福斯特电子材料有限公司,成立于2015年,位于杭州市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本19936.2017万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州福斯特电子材料有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息189条,此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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