国家知识产权局信息显示，珠海崇达电路技术有限公司申请一项名为“一种超细间距BGA局部厚金的制作方法”的专利，公开号CN122846610A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超细间距BGA局部厚金的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔并使孔金属化，形成导通孔；采用负片工艺在生产板的上表面制作出外层线路、若干呈阵列分布的焊盘以及若干镀金引线，每一焊盘分别通过镀金引线连通至导通孔，生产板下表面的铜层整面保留；退膜后在生产板上丝印抗电金油墨，并在对应焊盘的位置处进行开窗；依次对生产板进行电镍金处理以及至少两次电厚金处理，且相邻两次电厚金处理之间还依次包括微蚀和活化的步骤；褪除抗电金油墨后，采用负片工艺在生产板的下表面制作出外层线路和去除镀金引线。本发明方法克服了超细镀金引线电流密度不足的问题，达到逐步累积金层的目的，实现了超细间距下的焊盘阵列的厚金制作。

天眼查资料显示，珠海崇达电路技术有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海崇达电路技术有限公司参与招投标项目32次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可145个。

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作者：情报员