国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种产品装配装置及装配方法”的专利，公开号CN122851247A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及上料设备技术领域，公开了一种产品装配装置。第一上料组件的第一活动件沿第一方向可移动地连接于机架，且具有接料位置和装配位置，第一驱动件的输出端与第一活动件传动连接，第一活动件上设置有承接部，第一挡片连接于第一活动件，第二上料组件的压紧件活动连接于第一活动件，且具有压紧位置和避让位置，第二驱动件的输出端与压紧件传动连接，压紧件具有压接面和限位面，压紧件位于压紧位置时，压接面和承接部沿第一方向分设于第一工件的底座的两侧，且夹紧底座，限位面和第一挡片沿第二方向分设于第一工件的两侧，且压紧第一工件，第一方向和第二方向垂直。第一活动件、第一挡片和压紧件的相互配合能精准的将第一工件组装至第二工件。

天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目121次，财产线索方面有商标信息309条，专利信息4592条，此外企业还拥有行政许可38个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员