国家知识产权局信息显示，北京中硅泰克精密技术有限公司申请一项名为“生瓷片的填孔方法及多层陶瓷基板的制作方法”的专利，公开号CN122872139A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开提供一种生瓷片的填孔方法及多层陶瓷基板的制作方法，填孔方法包括：提供一生瓷片；在所述生瓷片上形成牺牲层；形成沿所述生瓷片厚度方向、贯穿所述牺牲层和所述生瓷片的通孔，所述通孔包括贯穿所述生瓷片的第一子孔和贯穿所述牺牲层的第二子孔；在所述第一子孔内填入填充介质，并去除所述牺牲层。

天眼查资料显示，北京中硅泰克精密技术有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中硅泰克精密技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员