国家知识产权局信息显示，华电科工股份有限公司申请一项名为“筒形基础及施工方法”的专利，公开号CN122856744A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种筒形基础及施工方法，涉及建筑施工技术领域，包括筒体和凸起部；筒体具有相对设置的开口端和封闭端，开口端用于嵌入水下承载面，封闭端设置有注浆孔和抽排孔，抽排孔与筒体的内部连通；凸起部设置于筒体的外侧壁，凸起部具有朝向开口端的第一面和背离开口端的第二面，且第二面形成有朝背离开口端方向敞开的容纳空间，容纳空间用于在凸起部背离开口端运动时容纳部分土体并形成嵌固阻力，注浆孔与容纳空间连通。本申请通过凸起部在贯入时减小阻力，并在抗拔时形成嵌固，且在注浆时强化结构的三重作用，在不显著增加沉贯阻力的前提下，有效提升了筒形基础在软弱海床中的抗拔承载性能，同时兼顾了沉贯效率与长期稳定性。

天眼查资料显示，华电科工股份有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本116222.37万人民币。通过天眼查大数据分析，华电科工股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目26610次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1977条，此外企业还拥有行政许可36个。

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作者：情报员