国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司申请一项名为“一种背面集成的异质电光调制器件、制备方法及光通信设备”的专利，公开号CN122860783A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明属于硅基光子芯片制造领域，公开了一种背面集成的异质电光调制器件及其制备方法、光通信设备。该器件包括衬底、下包层、牺牲层、第一介质层、第二介质层、波导芯、键合凹槽、电光材料层、电极、电连接结构和保护结构。键合凹槽从衬底背侧延伸至下包层内，电光材料层键合于凹槽底面并与波导芯形成复合波导。第一介质层覆盖牺牲层和/或下包层并构成凹槽底面，波导芯嵌于第二介质层中部。制备时，根据牺牲层材料或折射率决定是否图形化。本发明通过背面集成路径避免光信号层间往返耦合，降低插入损耗，提高集成密度，同时实现工艺动态适配，兼顾器件性能与量产经济性。

天眼查资料显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员