国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆清洗液排出结构”的专利，公开号CN122872012A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆清洗液排出结构，属于半导体制造领域，所述晶圆清洗液排出结构设置于晶圆清洗腔室内，所述排出结构包括：多个环形导流罩，每个环形导流罩包括罩体与由所述罩体下方的末端在竖直方向延伸出的一圈环形卡接件，相邻所述环形导流罩之间通过所述环形卡接件连接，且形成用于排出清洗液的导流通道；升降器，用于带动每个所述环形导流罩进行升降；其中，每一个所述环形导流罩的所述环形卡接件上还设置有限位部，所述限位部用于对相邻所述环形导流罩进行限位。本申请的晶圆清洗液排出结构，对相邻环形导流罩之间形成的导流通道宽度进行了严格限制，避免了由于导流通道宽度改变导致的清洗液排出异常，提升了晶圆清洗良率。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息762条，此外企业还拥有行政许可33个。

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作者：情报员