国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板支撑装置”的专利，公开号CN122872074A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请提出的基板支撑装置，包括：卡盘，具有支撑面，用于支撑基板；多个伯努利孔，设置在所述支撑面上，构成第一环形区域，所述多个伯努利孔与第一流量调节元件连接，所述第一流量调节元件用于调整所述伯努利孔供应的气体的流量；多个定位销，用于夹持住所述基板；每个定位销的内侧设置有一组清洁孔，所述清洁孔与第二流量调节元件连接，所述第二流量调节元件用于调整所述清洁孔供应的气体的流量。本申请将伯努利孔和清洁孔供应的气体的流量分开控制，能够在不影响伯努利孔供应的气体的流量时调整清洁孔供应的气体的流量，以改善基板边缘远离定位销的区域的侧蚀尺寸和靠近定位销的区域的侧蚀尺寸。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息762条，此外企业还拥有行政许可33个。

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作者：情报员