国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片及电子设备”的专利，公开号CN122872148A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本公开提供了一种芯片封装结构、芯片及电子设备，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括逻辑芯片、多个存储模组和转接板，存储模组包括多个沿第一方向层叠设置的存储芯片；转接板位于逻辑芯片的下方，多个存储模组中的部分或全部存储模组设置在转接板的内部；逻辑芯片上表面的高度大于存储模组下表面的高度。本公开可以有效减少封装面积和制造成本。此外，本公开还可以减少对逻辑芯片散热通路的阻挡，也减少了逻辑芯片产生的热量对存储芯片的影响，从而提高芯片封装结构的工作性能。

天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，专利信息844条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员