国家知识产权局信息显示，迈来芯科技有限公司申请一项名为“封装式发光系统”的专利，公开号CN122873332A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，提供一种发光器件，该发光器件包括引线框架、连接到引线框架的处理组件、连接到引线框架的端子、光学组件以及至少部分地封装引线框架、处理组件和光学组件的封装材料。进一步地，提供一种包括对应发光器件和保持器的系统，其中该发光器件被配置为由保持器保持。

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作者：情报员