国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为“一种光电合封结构及其制作方法”的专利，公开号CN122860649A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光电合封结构及其制作方法，包括基板，基板上设置硅中介层，硅中介层上开设中介层凹槽，硅中介层上设置光引擎结构和交换芯片并被包裹在塑封层内，光引擎结构的光芯片PIC埋入中介层凹槽中，基板上、塑封层外部设置有散热盖，基板上开设基板凹槽，基板凹槽内嵌入光纤连接器，光纤固定于光纤连接器上，光纤通过光纤耦合器与光芯片PIC的光接口区域光耦合垂直方向连接。本发明在硅中介层上制作贯穿的中介层凹槽结构和围堰结构，可阻挡底填胶水与塑封料污染光接口；在基板上制作贯穿的基板凹槽结构，通过贴装光纤连接器形成密封空腔结构，避免水汽入侵，在确保封装集成度的前提下，保护光接口区域，结构设计简单，可实现性强。

天眼查资料显示，南京华天先进封装有限公司，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京华天先进封装有限公司专利信息13条。

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作者：情报员