国家知识产权局信息显示，TTM技术有限公司申请一项名为“在印刷电路板中形成具有包裹结构的无残桩的镀覆通孔的系统和方法”的专利，公开号CN122873303A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种用于印刷线路板（PWB）的多层结构，包括与多个导电层交错的多个绝缘层，多个导电层包括内部导电层、顶部导电层和底部导电层。多层结构还包括贯穿多个绝缘层和多个导电层的通孔。多层结构还包括至少一个次级材料层，形成在至少一条内部导电走线或端接焊盘上，该内部导电走线或端接焊盘具有靠近通孔之一的表面和边缘，次级材料层在被部分去除后限定凹陷部以允许在至少一条内部导电走线或端接焊盘的边缘和表面双方进行镀覆。至少一个通孔包括第一镀覆部段，该第一镀覆部段无缝连接到第二镀覆部段，该第二镀覆部段包裹在至少一个内部导电走线或端接焊盘的边缘上方并且在至少一个内部导电走线或端接焊盘的表面的至少一部分上方延伸。

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作者：情报员