国家知识产权局信息显示，华中科技大学、武汉数字化设计与制造创新中心有限公司申请一项名为“一种便携式激光加工设备”的专利，公开号CN122851101A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种便携式激光加工设备，其包括：壳体，其包括具有开口以及内部容纳腔体的壳体主体，以及盖板；激光发生模组，其安装在盖板上，用于输出激光光束；光学配件模组，其连接激光发生模组；光学组件壳体，其具有内部密闭容纳空间；反射镜组，其用于对激光光束进行反射；振镜模组，其用于对激光光束进行偏转；场镜，其用于将经过振镜模组偏转的激光光束聚焦至待加工结构上。本发明便携性优良，且具有良好的极端环境适应性，同时通过跑道形光纤盘绕方案，输出光隔离器法兰加固，以及采用铠装管保护光纤及减振安装，解决了光线应力敏感和过热烧毁问题，且在不同环境温度下的激光加工效果稳定。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员