国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置和固体摄像装置”的专利，公开号CN122873329A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，[问题]提供了一种半导体装置和固体摄像装置，利用该半导体装置和固体摄像装置即使在减小半导体基板的厚度时也可以抑制半导体基板的性能劣化。[解决方案]为了解决上述问题，本公开提供了一种半导体装置，其包括：半导体基板，其设置有阱区域；绝缘体层，其层叠在与第一面侧相对的第二表面侧，在第一面侧形成有与阱区域对应的电极；导体层，其层叠在绝缘体层的与半导体基板相对的第二面侧，该导体层具有与阱区域相对的导体；以及金属构件，其电连接至导体并且施加预定的电位。

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作者：情报员