国家知识产权局信息显示，桂林特邦新材料股份有限公司申请一项名为“一种可定位排布串珠胎体与基体的辅助工装”的专利，公开号CN122850782A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可定位排布串珠胎体与基体的辅助工装，包括石墨模具、胎体板和的基体板，所述石墨模具上开设有模具定位孔和阶梯孔，其中模具定位孔为沉孔，上下对称设置于石墨模具上；阶梯孔为上大下小的两级阶梯孔，上层为承载串珠胎体的胎体孔，下层为承载串珠基体的基体孔，基体孔为盲孔；在胎体板上开设有胎体板定位孔和供胎体穿过的胎体锥面孔，基体板上开设有基体板定位孔和供基体穿过的基体锥面孔。通过石墨模具、胎体板和的基体板三者的配合能够实现串珠胎体与基体的快速组装和精准定位。

天眼查资料显示，桂林特邦新材料股份有限公司，成立于2000年，位于桂林市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10073.98万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林特邦新材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6394次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可57个。

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作者：情报员