国家知识产权局信息显示，苏州仰思坪半导体有限公司申请一项名为“芯片混合验证与设计签核方法、装置、终端及存储介质”的专利，公开号CN122864327A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片混合验证与设计签核方法、装置、终端及存储介质，涉及芯片验证设计技术领域。该方法包括：提取目标芯片的各功能点，并依据预设维度对所有功能点进行分类，得到结构化的验证功能点清单，预设维度包括功能特性维度、验证目标维度和设计复杂度维度；基于验证功能点清单中每个待验证功能点，确定相应待验证功能点的目标验证方法，并执行相应的目标验证方法，目标验证方法包括形式验证方法和动态仿真验证方法；基于验证功能点清单中每个待验证功能点执行相应目标验证方法的结果，实现对目标芯片的验证与签核。本申请能够提高验证的完整性和可追溯性，以及缩短整体验证周期。

天眼查资料显示，苏州仰思坪半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本525万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州仰思坪半导体有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员