在人工智能快速发展带动国内半导体需求持续增长的背景下，长电科技宣布计划投资11.5亿美元在上海新建一座制造工厂。

这家中国芯片封装和测试巨头表示，该项目将通过一家注册资本约5.6亿美元的旗下控股子公司来开发。新工厂位于上海临港新片区，将专注于先进芯片封装和测试技术，旨在强化中国半导体供应链。

该项目将分两期完成，其中一期包括厂房建设和设备安装，计划于2028年下半年完成。

中国芯片发展势头增强

中国芯片发展势头增强

随着美国出口限制持续限制中国获得台积电等领先芯片制造设施，北京强化国内半导体产业的举措变得更加紧迫。

先进封装将推动芯片创新进入新时代

先进封装将推动芯片创新进入新时代

在3月举行的Semicon China大会上发言时，江苏长电科技（JCET）首席执行官郑力强调，先进封装正成为半导体创新的最重要驱动力之一。他指出，半导体行业正日益进入后摩尔定律时代，仅仅靠缩小晶体管尺寸，已经无法像过去那样持续稳定地提升计算性能。

郑表示，半导体行业正在经历一场根本性转变，重点正从单纯提高晶体管密度，转向提升芯片的整体质量和性能。他解释说，下一代封装技术预计将在这一转变中发挥关键作用，尤其是在芯片集成方面实现更高精度。

他还指出，新兴的封装方法力求把表面粗糙度降到0.2纳米以下，这比当前2.5D封装技术大约5纳米的水平提升明显。